2、宇航工業(yè)
宇航工業(yè)(機身和噴射器工程制造)在世界范圍內商品化的航空旅程中,由于飛機老化和預期壽命達到更換時(shí)期,在今后的時(shí)期內,即可以在市場(chǎng)中看到希望改進(jìn)的需求,原生產(chǎn)企業(yè)為在逐漸地競爭的市場(chǎng)需求中保持自己的競爭優(yōu)勢,如美國為首的宇航工業(yè)制造廠(chǎng)家就研發(fā)出使操作合理化,宇航機身和噴射工程中飛機壽命安全延長(cháng),因而使市場(chǎng)能接受,繼續成為其工業(yè)技術(shù)在二十一世紀仍能處于領(lǐng)導優(yōu)勢地位。
對于宇航工業(yè)和鈦合金的焊接性問(wèn)題進(jìn)行特殊技術(shù)研發(fā),如:
1)鋁和新型鎳和鈦合金的焊接性;
2)固態(tài)搭接;
3)復合材料結合技術(shù);
4)剩余應力-變形控制;
5)程序模型控制;
6)異型金屬/材料的結合技術(shù);
7)模糊技術(shù);
8)在程序中非破壞性試驗;
9)修復技術(shù)。
3、重型機械制造工業(yè)
這種工業(yè)部門(mén)能繼續走向發(fā)達、滿(mǎn)足市場(chǎng)需求,是事先看到必須有創(chuàng )新的材料的結果。為了降低成本和提高利潤率,許多重型機械制造公司都在市場(chǎng)需求中看到系統集成和裝配產(chǎn)品的需求,增加了對其產(chǎn)品的設計和傳統產(chǎn)品的改進(jìn)。
對重型機械制造工業(yè)來(lái)說(shuō),與特殊焊接技術(shù)有關(guān)的需求有:
1)碳鋼和低合金鋼的手工焊技術(shù)、應具有減少焊接煙塵和消除飛濺的特點(diǎn);
2)焊接程序模型;
3)設計改善材料的疲勞性能和操作人員的疲勞;
4)實(shí)時(shí)程序過(guò)程控制;
5)統計程序過(guò)程控制;
6)高強度結構鋼改善焊接性的應用,避免預熱和后熱處理;
7)研發(fā)各種自動(dòng)化和可移動(dòng)的機器人。
4、動(dòng)力機械制造工業(yè)
動(dòng)力機械制造工業(yè)包括傳統電站和核電站兩者,非中心電站發(fā)電機,設備制造工業(yè)和服務(wù)公司,改進(jìn)型設備供應公司等。
動(dòng)力機械制造工業(yè)所用材料有特殊要求,其焊接技術(shù)有:
1)修理技術(shù)對碳鋼、低合金鋼和高合金鋼的需求以及老電站的修復;
2)焊后熱處理:局部焊后熱處理和對材料厚度的限制;
3)使用耐耗損和耐高溫腐蝕的熱霧外套;
4)對高合金材料焊接性的試驗;
5)開(kāi)發(fā)焊接性好的和改善了抗高溫、抗腐蝕、耐耗損行為的新的合金和焊接材料。
5、石油、天然氣和化工工業(yè)
20世紀70年代,發(fā)達國家發(fā)生能源危機,石油、天然氣價(jià)格上的不景氣使石油、天然氣和石化工業(yè)產(chǎn)生了毀壞性的影響。導致許多公司減少經(jīng)營(yíng)和技術(shù)人員,同時(shí)投資者為短期獲得原始投資的收入,把開(kāi)發(fā)大陸油氣田改為在近海和海上開(kāi)發(fā)油氣田,尤其在亞洲的油氣田。
由于傳統的低合金高強度鋼材不適應當時(shí)采油氣平臺、油氣輸送和儲管的要求,很快促使了鋼鐵冶金工業(yè)的技術(shù)改造,生產(chǎn)控軋控冷工藝(TMCP)生產(chǎn)的新型微合金化、高強高韌、焊接性能好的鋼材和焊接材料。
與石油、天然氣和石化工業(yè)有關(guān)的特殊焊接結合技術(shù)的市場(chǎng)需求有:
1)為改善焊接結構適應性服務(wù)的評估程序、腐蝕損害的修復技術(shù)、評估和焊接殘余應力的預言和修復;
2)碳、低合金和高合金鋼的修復和無(wú)焊后熱處理的修復技術(shù);
3)局部焊后熱處理和焊后熱處理的厚度限止;
4)用于耗損和高溫腐蝕阻力的熱噴外套;
5)耐蝕合金的焊接性和耐蝕性評定和試驗;
6)開(kāi)發(fā)焊接性好的和改善了抗高溫、應力腐蝕性能等新的焊接材料;
7)開(kāi)發(fā)大型焊接輸送管道用的鋼材和埋弧焊絲以及現場(chǎng)焊管對接用的立向下自保護氣保藥芯焊絲。
6、微電子和醫藥產(chǎn)品工業(yè)
微電子技術(shù)和醫藥產(chǎn)品進(jìn)入21世紀市場(chǎng)需求增加的工業(yè)。目前市場(chǎng)由一系列跨國集團公司占優(yōu)勢,但是較小的公司也正在取得市場(chǎng)的位置。為保持競爭優(yōu)勢,較大公司正在改變著(zhù)生產(chǎn)制造操作區域,改在近海區生產(chǎn)操作以降低成本。除止以外,近海區醫藥產(chǎn)品的需求得到政府的優(yōu)惠支持。
電子技術(shù)和醫藥開(kāi)發(fā)的技術(shù)和產(chǎn)品有:
1)對各種等級的包裝業(yè)產(chǎn)品的設計方針:材料選擇、電路規劃圖、自動(dòng)組件設計、熱效率、互連方法;
2)焊條藥皮:高頻地線(xiàn)、熱電路和其耐蝕性;
3)程序化;
4)程序模型化和模仿化;
5)可靠性:評估方法學(xué)的模型化和模仿化;
6)無(wú)鉛焊劑;
7)活性釬焊和硬釬焊;
8)用金屬絲焊接的釬焊和釬焊接頭的顯微組織與結合性能的相互關(guān)系;
9)開(kāi)發(fā)用低價(jià)塑料包裝器和高價(jià)的密封金屬陶瓷包裝器;
10)長(cháng)期可靠性與短期可靠性測試方法的相互關(guān)系;
11)增加電子和力學(xué)設備的可靠性。